6月10日，“松湖金融里·东莞理工科创院半导体先进封装装备项目路演暨专利转化成果推介专场”在东莞理工学院松山湖校区举行。本次活动集中展示了东莞理工科技创新研究院自主研发、孵化、培育的七个半导体先进封装硬科技项目。

活动以“芯装赋能·智创未来”为主题，聚焦半导体先进封装装备、专利技术成果转化与硬科技项目产业化，搭建创新项目、产业资源与金融资本精准对接平台，吸引政府部门、金融机构、行业协会及科技企业等150位代表参会。

东莞市市场监督管理局（知识产权局）相关部门负责人、东莞理工科技创新研究院院长分别致辞，表示要合力打通科技成果转化堵点，推动高价值专利从实验室走向生产线。

东莞理工科技创新研究院代表介绍半导体产业专利技术成果转化，促成高校科研与市场需求匹配，为高校高价值专利群提供落地转化路径。东莞市科技金融服务有限公司代表介绍有关东莞松山湖科技金融集聚区的发展现状，为项目后续发展提供支撑。

在项目路演环节，活动集中展示了一批技术壁垒高、产业化价值强、适配产业刚需的先进封装装备硬科技项目，项目覆盖先进封装基材、精密光学检测、智能制程质控、高端封装设备、自动化终端产线、微观精密检测等多个细分核心领域，均具备自主核心技术。通过路演推介、资源链接和现场交流，活动进一步促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，为优质科技项目加快走向市场、融入产业生态创造了良好条件。

接下来，东莞理工科技创新研究院和东莞市科技金融服务有限公司将继续围绕先进制造和半导体产业发展需求，强化科技创新、知识产权转化、金融资本和产业资源协同联动，加速构建“科技+金融+产业”良性循环的创新生态，推动更多高价值专利技术从实验室走向生产线，为东莞及粤港澳大湾区先进制造和半导体产业高质量发展注入新动能。